非接觸式三坐標(biāo)測(cè)量,有如下突出的優(yōu)點(diǎn):
(1) 能夠快速收集到測(cè)量曲面的計(jì)算機(jī)建模信息,用于CAD、FEM分析等;
(2) 測(cè)量點(diǎn)云能夠?qū)崿F(xiàn)與CAD數(shù)據(jù)、工程圖或樣本的對(duì)比;
(3) 能夠?qū)α慵M(jìn)行快速?gòu)?fù)制,快速成型或數(shù)控加工;
(4) 能夠應(yīng)用數(shù)字化樣機(jī);
(5) 能夠測(cè)量體積小、形狀復(fù)雜和體積很大的被測(cè)零件;
(6) 測(cè)量點(diǎn)云的噪聲點(diǎn)數(shù)量小,并且可以經(jīng)過調(diào)整而進(jìn)一步減少噪聲點(diǎn);
(7) 接觸式測(cè)量設(shè)備不能測(cè)量的結(jié)構(gòu),如內(nèi)部結(jié)構(gòu),各種柔軟的、易變形的物體和不可接觸的高精密被測(cè)件等;
(8) 能夠裝在機(jī)器人上實(shí)現(xiàn)自動(dòng)測(cè)量;
(9) 重量輕、結(jié)構(gòu)緊湊、操作簡(jiǎn)單;
(10) 帶有先進(jìn)的計(jì)算和渲染測(cè)量點(diǎn)云的功能。
非接觸式三坐標(biāo)測(cè)量的主要缺點(diǎn):
(1) 因?yàn)榉墙佑|式測(cè)頭大多是接收被測(cè)件表面的反射光或散射光,容易受到被測(cè)件表面的反射特性的影響,如顏色、斜率等;
(2) 測(cè)頭容易受到環(huán)境光線及雜散光影響;
(3) 非接觸式測(cè)量只做被測(cè)件輪廓坐標(biāo)點(diǎn)的大量取樣,不能進(jìn)行面上指定點(diǎn)的測(cè)量,對(duì)邊線及凹孔等的處理比較困難;
(4) 使用光學(xué)測(cè)頭測(cè)量時(shí),測(cè)量鏡頭的焦距調(diào)整會(huì)影響測(cè)量精度;
(5) 被測(cè)件表面的粗糙度會(huì)影響測(cè)量結(jié)果;
(6) 光學(xué)陰影處及光學(xué)焦距變化處是測(cè)量死角。
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